客户在使用模组过程中遇到与MCU串口无常通信问题，对此我们提供如下分析思路：

1. MCU端：确认MCU是否有成功发送数据（可用示波器观察MCU_TX是否有数据波形）。

2. 电平转换电路部分：以MCU成功发送数据为前提，经过电平转换电路后，数据波形是否存在或电平转换后的波形是否失真（波形失真可能会导致乱码）。

3. 模组端：确认模组的RX引脚是否接收到数据，若接收到数据后模组的TX引脚是否有数据响应。
   

   1.1. 排查步骤

在客户设调试电路过程中遇到MCU和模组无常通信可以尝试如下排查步骤：

1. 检查通信设备之间的波特率，停止位，字节长度是否设置一致。

2. 检查确保模组正常开机状态，检查模组是否处于睡眠状态（睡眠状态无法通信，海思NB模组除外），检查模组是否一致处于复位状态（RESET一直拉低），复位状态也无法进行串口通信。

3. 检查确认MCU和模组串口电压域是否匹配，如果不匹配中间是否添加电平转换电路。大部分模组的串口电压域为1.8V,3.3V的MCU不能模组直连，直连可以会导致模组通信异常，还会损坏模组，

4. 去除TX 、RX电路上的全部电容，再进行尝试能否正常通信或出现乱码。尤其是手焊电容器件，容值焊接错误风险很大。（应用中发现绝大多数客户出现电容容值焊接错误，并不易发现，这点排查希望引起大家关注）

5. 使用USB转TTL电平代替MCU进行测试，看问题是否依旧存在，排查是否MCU导致问题。MCU导致的问题，可能晶体导致的时钟不准造成的。

1.2. 串口典型电路设计检查HTH官网地址

1.2.1. 电平转换芯片电路设计

若客户主机系统电平和模组不匹配，则需在模块和主机的串口连接中增加电平转换器，推荐使用TI公司的TXS0108EPWR。下图为使用电平转换芯片的参考电路设计。

图1：电平转换芯片参考电路

使用电平转换芯片主要的优势：设计简单，支持多路转换，转换速率高等。

设计注意事项：

1. VCCA电压小于VCCB。
2. OE使能引脚电压域和VCCA保持一致，建议通过120K电阻下拉到GND，在VDD_EXT上电前使能引脚未打开，保持芯片处于非工作的状态。

1.2.2. 串口芯片电路典型案例

问题描述：某客户在使用SN74AVC4T245型号电平转芯片，发现模块VDD_EXT起来后约2.7s, 电平转换芯片3.3V_TXD端存在异常抖动，测试使用TXS0108EPWR无此问题。异常波形如下：

图2：3.3V_TXD端抖动异常波形

对比两者电平转换芯片内部结构，发现TXS0108EPWR内部存在上拉电阻，而SN74AVC4T245内部没有上拉电阻。模组开机过程中TX引脚为浮空状态，电平状态不固定，导致SN74AVC4T245转换芯片TX的输出端产生抖动。

TXS0108EPWR此型号电平转换芯片内部存在上拉，内部结构图如下：

图3：TXS0108EPWR内部结构图

1.2.3. 三极管典型电路设计检查

另一种三极管电平转换电路如下图所示：

图4：电平转换参考电路

三极管电平转换电路优势在于设计灵活，成本低，但是转换速率会受到三极管导通速率限制，波特率建议低于460Kbps。

设计检查注意事项：1nF电容主要用于改善波形质量，加速三极管的导通，此电容最大建议值1nF,容值过大会导致串口无常通信。

1.2.4. 三极管电路典型案例

问题描述：某客户在使用模组过程中发现MCU和模组之间串口无常通信，反复排查没有发现问题原因。

测量模组MCU端TX引脚波形如下：

图5：MCU端TX波形

结论：从波形可以看出，MCU的TX波形第一帧数据波形已经出现问题，检查客户硬件发现原理图上1nF电容，实际焊接1uF电容（焊接问题实际测试过程中本身很难发现），更换会1nF电容，通信恢复正常。