来源：雪球App，作者： 未来智库，（https://xueqiu.com/9508834377/201647461）

　　（报告出品方：）一、美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商

　　公司是全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，专注智能安卓模组、 M2M 数传模组、 FWA 终端三大产品类型，聚焦智能网联车、4G/5G FWA 连接、以新零售和智慧金融为代 表的物联网泛连接三大赛道。公司致力于建设研发驱动型企业，公司研发基地主要设立在深 圳、上海和西安，物联网研发人员规模超过千人。

　　公司以新一代的 4G/5G 无线通信技术为 基础，以物联网行业为依托，专注于为全球客户提供以 MeiGLink 品牌为核心的标准 M2M/ 智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案，物联网 行业客户已经遍及全球 100 多个国家和地区，相关产品和服务已在众多物联网核心应用领 域处于领先地位。

　　1）公司成立于 2007 年 04 月，初期主要从事精密组件的生产和通信模块的研发与销售。 2011 年，公司为提升核心竞争力组建研发团队，提前布局 4G 通信技术领域，并于 2012 年与建立合作关系。

　　2）2012 下半年，公司开始进行 LTE/4G 通信产品的设计研发工作，成为国内首批实现 LTE/4G 通信产品量产的方案商之一，并于 2014 年同华为开启合作，主要围绕家庭数据 终端产品和 4G 通信模块产品方面开展技术开发合作。

　　3）2017 年上市后，公司开始业务转型，逐渐剥离精密组件业务的同时加大在无线通信模 组领域的投入，公司的无线通信模组产品均由公司自主设计和研发、以公司自有品牌 MeiGLink 在国内及海外公开市场进行销售。目前公司在智能模组及解决方案上形成先 发优势，于业内首家发布 5G 智能模组产品，并且发力车载模组及模块，目前已经与国 内主流车企和造车新势力达成紧密合作。

　　公司在全球具备六大分支机构，国内和海外齐发力。公司在国内的分支点包含深圳的美格智 联和美格智投，分别负责信息技术和投资等相关业务；上海的众格智能，主要负责无线通信 模组及解决方案的研发、销售、技术开发和服务；西安的西安兆格，主要业务与上海众格相 似，已经自主研发多款 LTE 无线通信模组；杭州的硕格智能，成立于 2020 年 9 月，主要业 务是 45G 通信产品及智能终端的研发和制造，是公司与西湖电子集团的联合；香港的方格 国际，主要业务为境外采购和境外销售，并且作为前沿窗口进行海外市场的市场营销和产品 推广工作。

　　为进一步扩大海外市场，打造国际影响力，公司在外海设立子公司。在日本，子公司众格智 能与株式会社メイコー（“日本名幸”）共同出资各持股 50%成立合资公司，最大限度发挥合 资公司作为国际化平台的市场优势，拉近与客户和市场距离，合力拓展日本市场业务；在德 国，设立全资子公司（MeiG Smart Technology Europe GmbH），推动公司技术和产品在欧 洲物联网及运营商市场的推广和销售，同时引进国际化优秀人才和团队，整合海外市场资源， 进一步增强公司的全球化运营能力。（报告来源：未来智库）二、盈利能力持续提升，未来发展曲线清晰

　　公司总体营收和归母净利润均呈现快速增长的态势，2021 年前三季度营收和归母净利润增 速均创历史新高。营收方面，公司总营收从 2015 年的 3.89 亿元增加到 2020 年的 11.21 亿 元，年复合增长率为 23.58%。2021 年前三季度公司实现营业收入 13.21 亿元，同比增长 91.69%；利润方面，2021 年前三季度公司归母净利润为 0.80 亿元，同比增长 545.46%， 创历史新高，为公司全年度经营目标的实现及公司未来的战略发展奠定了良好和稳固的基础， 公司发展驶入快车道。

　　收入结构方面，公司聚焦于无线通信模组业务，精密组件业务剥离出清，从地区来看以国内 营收为主，近年来海外业务逐渐发力，营收占比逐年提升。经过三年剥离转型后，2020 年 年报显示无线通信模组及解决方案业务收入占比为 93.84%；精密组件业务占比从 2015 年 的 81.75%下降至 2020 年半年报中的 0.09%，基本完全剥离。

　　无线通信模组及解决方案业 务已经成为公司最核心的业务板块。在地区发展上，公司海外业务逐渐发力，其位于日本和 欧洲等地的分支机构建设进展顺利，海外市场扩展能力迅速增强，海外市场销售占比明显提 升，2020 年海外市场营收占比达到 36.13%，客户及营收不断增长。

　　盈利能力方面，公司毛利率及净利率在 2017 年业务转型后下降，目前伴随业务调整完成盈 利水平整体较为稳定，其中毛利率稳定在 20%，净利率于 2%-7%之间波动，从业务分区域 来看，目前海内外业务毛利率基本相当。公司利率变动的主要原因有如下几类：

　　2017 年公 司在扩展市场规模尤其是海外市场规模时，以扩张为主要目的，牺牲了价格属，低价切入 市场，使得净利增长低于销售收入的增长幅度；2018 年市场竞争加剧，使得公司毛利率有 所下滑；2020 年以来，芯片及被动器件等电子原材料涨价，成本上升导致利率有所下降， 整体来看，公司毛利率较为稳定、波动幅度较小，且海内外业务毛利率水平差距不大。2021 年前三季度公司毛利率和净利率分别为 19.38%和 6.02%华体会最新首页。

　　在期间费用方面，公司自转型后期间费用率波动攀升，2021 前三季度期间费用率（包含研 发费用）为 13.92%，略有下降。销售费用率方面，公司通过各种形式加强营销体系和综合 能力建设，提高市场推广能力和覆盖面，不断扩大销售团队人员规模，销售费用因此增加， 主要是销售人员的薪酬及福利增加。管理费用率方面，公司在转型后管理费用有所降低，近 几年管理费用率基本企稳，保持在 3%左右，2021 年前三季度管理费用较上年同期增加主 要是计提股份支付费用增加。财务费用率方面，整体保持较低的水平，对公司期间费用影响 较小。三、物联网为高景气赛道，通信模组兼具“率先受益+高确定”

　　物联网是我们坚定看好的长期确定投资方向，我们认为“技术路径演进+智能互联应用爆 发”为两大核心驱动因素，而模组作为物联网产业链四大层级的底层，具备“率先受益+ 高确定”，根据 Counterpoint 数据，从蜂窝模组出货量来看，预计 2024 年出货量超 7.8 亿片，五年 CAGR 为 22.63%；从市场规模来看，预计 2024 年全球蜂窝模组市场空间将达到 115 亿美元，五年 CAGR 为 26.15%。

　　1、物联网产业链包含四大层级和两大核心驱动

　　物联网产业链分为四大层级五大服务，平台层、应用与服务层占据较大附加值，为物联网核 心价值所在。物联网产业链自下而上分别为感知层、传输层、平台层、应用及服务层，感知 层通过各类芯片和传感器等对物理世界的信息进行采集归纳，通过模组连接传输层进行信息 的传递，平台层对接收到的信息进行有效整合与存储，最终落实到应用及服务层进行处理和 运作。物联网产业链强调 AI 解决方案及开放平台，因此价值量主要分布于平台和应用及服 务层，其中/系统集成/增值服务/应用服务类别价值占比最高，达到 55%。

　　物联网行业是我们坚定看好的长期确定投资方向，我们认为“技术路径演进+智能互联应 用爆发”为两大核心驱动因素，从技术路径来看，物联网高中低速率齐发力，为下游应用的 发展奠定了坚实的网络基础，从智能互联应用的发展来看，以、智能安防、智能穿 戴、智能网联汽车等为代表的物联网新应用有望相继爆发，物联网长期发展具备“高确定 +高成长”。

　　1）技术路径演进：物联网在技术路线上，高中低速均迎来转折点，将加速行业的发展。① 高速率层面 5G 制式升级，4G 升级为 5G，高速率、低延时、广连接三大特较 4G 更好适 配物联网行业发展；②中低速率层面 LPWA（低功率广域网）演进，NB/Cat 1 加速替换 2G/3G， 实现低功耗的远距离传输，满足窄带业务需求。

　　2）智能互联应用爆发：2020 年，物联网连接数首超非物联网连接数，对标发展 路径，智能手机出货量首超 PC 出货量提前预示移动互联网的大规模爆发，我们认为物联网 连接数拐点同样预示下游智能互联应用的爆发机会。物联网自身行业特决定下游智能应 用爆发将按照“分段爆发、循序渐进”的节奏，基本按照下游应用通信距离由近到远、速率 由低到高驱动诞生，

　　可以分为三大发展阶段，各有不同：

　　近距离通信及 LPWA 驱动阶段：物联网按照通信距离可分为近距离及远距离，近距离 通信主要有近场通信和 WLAN，WLAN 包含蓝牙及 wifi 技术，除 wifi 以外，近距离通 信均为低速率通信；远距离包含低速的 LPWA（低功耗广域网）及高速的蜂窝 2/3/4/5G。 第一阶段的物联网下游爆发主要涉及低速率通信应用，以 WLAN 及 LPWA 为主，如 POS 机和智能表计，低速业务技术门槛较低，最早爆发。（报告来源：未来智库）

　　中低速率应用驱动迈向高速应用驱动阶段：第二阶段物联网智能应用的爆发呈 现明显的过渡趋势，由中低速率驱动，过渡到高速驱动，比如该阶段的智能水表、智能 家居热度较高，均属于中低速驱动，主要是由于中低速技术切入较快，生活实用场景广 泛。此外，高速驱动应用初现形态，在消费电子领域已经逐步有搭载 5G 联网功能的笔 电，其超高速率、极少卡顿等流畅体验感让用户可以更好的享受笔电带来的工作+娱乐 等多种功能，目前尚未爆发，但已具备量产能力。

　　高速应用驱动阶段：物联网应用爆发后期，主要掣肘因素在于技术难关，高速业务以 5G 为主，主要应用领域也是如自动驾驶、远程医疗等高精尖领域，对技术要求高，应用爆 发也会相应延后。

　　2、模组是物联网产业链内最确定的受益环节

　　通信模组是各类物联网行业终端实现通信功能的核心部件，是万物互联的桥梁。通信模组通 常由 PCB 板硬件和嵌入式软件两部分组成，其中 PCB 板又集成了基带芯片、存储芯片、射 频芯片、天线及其他功能器件，嵌入式软件包含运行的软件环境以及协议栈等。通信模组最 核心的作用即“联网”，将各行业物联网终端联网并实现端到端、端到后台的数据交互，其 本质是数据联接和传输的桥梁，常见的无线通信模组有 Wi-Fi 模组、2/3/4/5G 模组、蓝牙模 组、NB-IoT 模组、Lora 模组等。

　　模组是物联网产业链“率先受益+高确定”环节：（1）率先受益：物联网产业发展是遵循自 下而上的顺序，模组位于物联网产业链最底层感知层，将享受产业发展规律的红利，率先发 展；（2）高确定：模组具有“全包”，即任何终端都需要模组，随着物联网连接数的大幅 增长，模组需求端有望持续强劲。根据 Counterpoint 数据，从出货量来看，2020 年全球蜂 窝模组出货 2.65 亿片，预计 2024 年出货量超 7.8 亿片，2019-2024 年 CAGR 为 22.63%； 从市场规模来看，2019 年市场空间为 36 亿美元，预计 2024 年全球市场空间将达到 115 亿 美元，2019-2024 年 CAGR 为 26.15%。

　　1）率先受益：物联网产业的发展顺序符合自下而上的逻辑，感知层和网络层（模组）率先 发展，平台层和应用层在前者基础上才能得到快速发展。物联网产业链自下而上分别为感知 层、网络层、平台层、应用层，感知层通过各类芯片和传感器等对物理世界的信息进行采集 归纳，通过模组连接网络层进行信息的传输，平台层对接收到的信息进行有效整合与存储， 最终落实到应用层进行处理和运作，服务于日常工作和生活。因此物联网产业发展，第一步 是感知和连接的发展，感知层主要对应各类传感器、芯片及模组公司。

　　2）高确定：模组与连接数强相关，模组需求最具确定，未来百亿连接数对应模组空间 破 115 亿美元。模组与连接数存在强对应，不同种类的物联网终端必须借助模组进行通 信，或一比一对应，或一个终端需要多个模组，简言之模组与连接数是强关联的，物联网发 展，首先会带动模组出货量的抬升，2020 年物联网连接数首超非物联网，行业拐点出现。

　　根据 GSMA 的预测，从 2019 年到 2025 年，全球物联网连接数将从 120 亿增长到 246 亿， 复合增速达到 17%，其中智慧建筑（art buildings）和智慧家庭（art home）对连接数 的贡献较多。国内的物联网市场也蓬勃发展，连接数的爆发将带动一系列物联网产业链的盈 利，根据智研咨询的数据显示，2020 年国内物联网产业链市场规模可超 1.6 万亿元，到 2025 年可突破 3 万亿规模，复合增长率达到 13%左右。

　　3、智能模组自带算法算力，区别于传统数传模组

　　智能模组相较统数传模组具备两各最大的区别点——自带操作系统和自带算力算法，此外， 智能模组集成化程度更高，接口丰富，尺寸小于传统的 AP+Modem 搭配方式。传统的数传 模组主要功能在于无线通信，集成芯片主要包含基带芯片、射频芯片和存储芯片等，主要功 能在于无线通信；智能模组首先具备传统数传模组的通信功能，支持 5G/4G/3G/2G 的广域 网接入，又与传统模组不同，主要芯片为 SoC 芯片，整合了高边缘计算能力的 CPU/GPU， 自带操作系统和自带算力算法这两大特是智能模组与传统数传模组最大的区别：

　　1）智能模组自带 Android、HarmonyOS 等复杂的操作系统，具备开放安全的软件环境； 2）智能模组自带 CPU、GPU 算力，高度集成化，支持 GNSS、Wi-Fi 4/5/6、BT/BLE。 此外，智能模组相较于传统数传模组，还拥有更丰富的接口，可扩展复杂外设如 LCM/TP/Camera 等外扩设备，而且相较于传统的 AP+Modem 搭配方式，智能模组的尺寸 更小，价格具备相对优势。四、智能模组、车载模组、FWA 等产品齐发力，夯实核心竞争力

　　1、与合作紧密，深耕智能模组领域，以智能模组为核心优势

　　公司较早发力智能模组领域，4G 智能模组出货量居于行业前列，并于行业内首家推出 5G 智能模组，目前已经形成了完整的智能模组产品序列，在智能模组领域积累丰富的研发技术 及行业 Know- How。智能模组是以 SoC（System on Chip）芯片为基础，具备蜂窝无线通 信、安卓智能操作系统、核心计算能力三大功能的模组产品，相较于传统无线通信模组最大 区别在于自带安卓操作系统和自带算力。（报告来源：未来智库）

　　2、发力 FWA 智能终端，源承华为，未来发展空间较广

　　5G 时代，5G CPE 有望重新定义物联网入口，发展空间较大。根据 5G 物联网产业联盟数 据，全球 5G CPE 数量有望从 2020 年的 300 万台增长到 2025 年的 1.2 亿台，复合增速为 109.13%，市场规模有望从 2020 年的 48 亿元增长到 2025 年的 600 亿元，复合增速为 65.72%，我国 5G CPE 数量有望从 2020 年的 150 万台增长到 2025 年的 8000 万台，复合 增速为 39.77%，市场规模有望从 2020 年的 24 亿元增长到 2025 年的 270 亿元，复合增速 为 62.27%。

　　公司较早发力 FWA 产品，5G 带来海外市场新机遇，国内与运营商合作紧密。整体来看， 公司提供 5G 全系列 5G 模组及 FWA 解决方案，早在 2019 年就基于高通骁龙 X55 发布多 款 5G 模组产品，并基于 5G 模组同步推出了针对 FWA 产品的定制解决方案，与多家海外 客户建立合作关系。

　　目前公司 5G M2M 模组系列产品包含多款细分模组产品，采用高通骁 龙 X65 和 X62 5G 芯片，支持更高的 5G 传输速率，公司还有 FWA 整机产品解决方案 （SRT873、SRT838S）、室外 FWA 整机产品解决方案（室外 ODU 产品 SRT852）等。国 内来看，公司 FWA 业务与运营商结合紧密，2020 年公司获“最佳 5G 研发合作伙 伴奖”，2021 年 8 月两款 5G 产品中标中国联通招标项目，其中 5G FWA 智能终端 SRT838U 为第一侯选人，5G 数传模组 SRM825L 为第二侯选人。

　　公司与华为合作时间久，在 CPE 领域合作经验丰富，未来发展空间广阔。公司以模组技术 为基础，形成了丰富的 FWA 终端产品序列，涵盖 CAT4、 CAT6、 CAT12、 5G 毫米波等 多种速率产品，其中 5G 毫米波产品开发技术处于行业内领先地位，相关产品在海外市场不 断取得突破。

　　公司早在 2014 年便与华为开启合作，是华为 CPE 解决方案的提供商，同时在 PCBA 和 FWA 整机等业务领域也开展合作，多次获得华为十佳技术合作伙伴奖，与华为在 FWA 业 务领域深度绑定。华为未来主要向纯软聚焦，我们预计华为 FWA 相关业务市场份额将会逐 渐下降，公司作为华为深度合作伙伴，在过去与华为的合作中积累了丰富的研发技术经验， 在获取市场份额方面具备显著竞争优势。目前公司已经推出 FWA 终端产品及配套模组，在 5G 技术发展后又陆续推出 5G 室内 CPE 和 5G 室外 ODU、5GMiFi 等系列产品，具备完善 的产品线。

　　3、从车载模组到模块全系列布局，智能网联汽车打开全新增长曲线

　　全球智能网联汽车市场将迎来快速发展期，未来空间广阔。根据 IDC 预测，受新冠肺炎疫 情冲击，2020 年全球智能网联汽车出货量预计较上一年下滑 10.6%，约为 4440 万辆。2021 年市场将恢复增长，预计同比增长 31%，达到 5830 万辆，到 2024 年全球智能网联汽车出 货量将达到约 7620 万辆，同时 2024 年全球出货的新车中超过 71%将搭载智能网联系统， 2020 至 2024 年的年均复合增长率（CAGR）为 14.5%。

　　2035 年全球智能汽车产业规模将 突破 1.2 万亿美元，我国智能汽车产业规模将超过 2000 亿美元。据中国汽车工程学会预测， 2025 年、2030 年我国销售新车联网比率将分别达到 80%、100%，联网汽车销售规模将分 别达到 2800 万辆、3800 万辆。目前全球智能网联汽车市场的发展仍处于起步阶段,有望在 规模商业化后迎来高速发展。

　　我国车联网市场整体渗透率提升空间巨大，车载模组业务是发展过程中率先受益的环节。车 联网目前的发展正处于初始阶段，但随着配套的 5G、V2X 等基础设施部署完善，渗透率将 迎来巨大增长。据德勤预测，2019-2026 年，我国智能网联汽车的渗透率将从 30%提升至 98%。车联网应用首先要实现车载设备和传感器的联网通信，感知和连接的发展是第一步， 任何终端都需要模组，因此车载模组是发展过程中率先受益的环节。车载模组出货量将随着 车联网的发展而抬升，未来业务规模将不断扩大。

　　积极布局智能网联汽车市场，打开全新增长曲线。公司积极布局车载业务线，智能网联汽车 业务包含车规级模组、车载前装、车载后装以及车载终端解决方案等，目前已经与国内主流 车厂达成合作，并积极开拓造车新势力，不断扩充车载业务客户，同时公司大力发掘海外车 载市场，在德国设立全资子公司 MeiG Smart Technology Europe GmbH，在日本与株式会 社成立合资公司，引进国际化优秀人才和团队，整合海外市场资源，未来智能网联汽车业务 将为公司打开全新增长曲线。

　　1）智能模组具备高算法算力，可助力车载解决方案：公司多款模组内置高算力算法，助力车载产品线进一步完善，如 SLM758 模组，采用 SDM625 八核 A53-2.0GHz 处理器， 结合了 AI 算法、四路摄像头、集高级驾驶辅助系统、驾驶员监控系统、疲劳驾驶实别、盲 区监测系统等，内涵 GPU 加速 AI 运算，可以为客户提供端到端的车载 AI BOX 解决方案； SLM900 模组则具备更高算力，可以为车载产品提供更智能化的解决方案。

　　2）车规级模组符合行业标准，加速汽车网联化发展：公司车规级模组符合汽车行业标准， 适应严苛环境，助力汽车网联化加速落地，如 MA800 车规级 4G 通信模组，该款产品严格 按照 IATF 16949:2016 汽车行业质量管理体系标准制造，经过高温、震动及长时间严苛环 境下的检验，是专为汽车行业及其他恶劣环境应用设计的物联网解决方案，且向下兼容 2/3G， 偏远地区也可以使用。此外，MA800 支持多种网络协议（TCP/UDP/HTTP/FTP/SSL/HTTPS）， 且兼容多种类型操作系统（Android4.*/5.*/6.*/7.*，Windows XP/7/8/10 等操作系统），除车 载领域外，还适用于工业领域。

　　3）车载终端为业务添砖加瓦：车载 AI BOX 终端是公司的智能车载解决方案产品， 内嵌智能模组，结合高级驾驶辅助系统、驾驶员监控系统、人脸识别、语音识别、盲区监测 系统等，可应用于车载领域的高级驾驶辅助设备、商用车载终端、车载娱乐中控、智能后视 镜等，车载终端进一步完善了公司智能汽车产业链全布局。

　　五、盈利预测

　　物联网行业整体发展趋势良好，伴随 5G 进程稳中有升、2/3G 加速退网向 LPWA 窄带迁移、 下游物联网终端应用点阵式爆发在即，智能网联汽车市场风口将至，模组行业具备率先受益 的确定，公司主要业务包含传统数传模组、智能模组及 FWA 相关业务，各条产品线未来 需求均有望受益于行业下游起量红利，未来空间较大，成长确定强。

　　公司主营业务基本假设如下：

　　1)数传模组：用于无线通信，制式包含 2/3/4/5G 等，4G 模组广泛应用于无线支付、车载运 输、智慧能源、无线、智慧城市、智能安防等多个领域，具备大数据快速传输的能力， 预计未来继续保持稳定增速，空间较大；

　　2)智能模组：智能模组是以 SoC（System on Chip）芯片为基础，具备蜂窝无线通信、安卓 智能操作系统、核心计算能力三大功能的模组产品，相较于传统无线通信模组最大区别在于 自带安卓操作系统和自带算力，是公司是未来重点发展方向之一，预计未来几年收入增速较 快，成长空间较大；

　　3)FWA 业务：即固定无线接入设备及相关技术开发服务，采用 4G/5G 等制式，主要应用于 新零售、金融支付、智能网联车、车载安防、物流扫码、人脸识别、共享经济、等 领域，应用场景广泛，公司 FWA 主要经营海外市场，预计未来继续保持稳定增速。

　　（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

　　详见报告原文。

　　精选报告来源：【未来智库】。