公司不断丰富产品矩阵，持续拓展下游应用领域。公司物联网产品主要分为5G智能模组、5G数传模组、算力模组、LTE数传模组、车规级模组、NB-IOT模组。智能模组具备通信模组特，支持5G/4G/3G/2G的广域网接入，可扩展复杂外设。

　　2014年，公司研造出了第一款4G智能模组——SLM753。2020-2021年，公司陆续推出5G高算力智能模组SRM900L、SRM900、SRM910与SRM930，形成“低、中、高”三档5G高算力智能模组全覆盖，算力从2T-14T，四款模组做到了模组外围硬件的设计兼容，提升了客户选型的灵活，覆盖了视频会议系统，视频监控等领域。

　　公司SLM130、SLM160、SLM190三款NB-IoT无线通信模组具有高能、高可靠、低功耗、宽电压的行业优势，可帮助更多物联网领域的低功耗产品接入网络。

　　子公司布局广泛，打造智能化制造基地。公司旗下具有5家全资子公司以及1家合资公司，全资公司主要负责电子产品、物联网终端设备、移动通讯模块的研发及销售等业务。2020年9月，美格智能联合杭州信息、中实之江公司设立硕格智能合资公司。

　　围绕4G/5G通信产品及智能终端的研发和制造，全力打造国内领先的物联网终端、5G通信模组及终端产品的研发生产销售一体化运营平台，建设智能制造示范基地，合力打造5G产业先导园，进一步拓展美格智能在国际4G/5G无线通信模组、物联网解决方案、智能终端和技术开发服务市场的领先地位。

　　1.3 业绩屡攀新高峰，定增延伸成长曲线

　　公司业绩持续突破，发展势头强劲。公司2017~2021年收入稳步提升， 5年CAGR达到32.34%，业绩高速增长主要系5G+AIoT战略布局下，实行差异化策略，加快发展无线通信模组及解决方案业务所致。公司归母净利润由2017年的0.56亿元增加至2021年的1.18亿元，CAGR达20.48%，主要系精密组件业务剥离后无线通信模组及解决方案业务带动营收和净利润高速增长。

　　通信模组业务高歌猛进，海内外布局持续深化。公司顺应物联网景气上行时代红利，于2019年剥离了精密组件业务相关资产并逐步加深于物联网领域投入，通信模组业务逐渐替代精密组件业务成为公司业绩核心来源。目前公司海内外团队持续发力，布局不断深化。

　　公司盈利能力整体较为稳定，净利率水平结构回暖。从利润端看，公司高速发展下毛利总额处于上升形态，2019-2021年毛利率有所下滑主要系上游原材料成本提升带来的扰动所致，后续原材料价格回落叠加向下游传导成本下盈利能力有望修复。净利率2019年来有所回暖，主要系公司高端产品放量带来的盈利能力提升所致。

　　研发投入持续加大，成本侧得到有效管控。公司始终坚持“智能化+定制化”的发展主线，研发投入持续加大，研发团队人数逐年提升。同时公司管理费用率和销售费用率2019年来有所下滑，体现公司成本侧得到有效把控。

　　公司积极把握5G新浪潮，定增延伸公司成长曲线。公司2021年8月发布定增预案，目前已过会，本次定增金额达6.04亿元，主要投资于5G+AIoT模组及解决方案产业化项目、研发中心建设项目以及作为资金流动使用。

　　在5G+AIoT模组业务中投入最多，主要应用在购置办公场所、先进的专业检测设备、5G通信技术及智能安卓算力模组领域的高端技术人才。

　　进一步强化5G智能算力模组在智能网联车、工业互联网、新零售领域的应用。研发中心建设项目主要围绕5G毫米波的技术前景研究及相应终端的产品开发，针对现有及未来毫米波终端产品的应用及测试场景进行了模拟和优化，并为客户提供专业化服务和场景分析。

　　2.1 物联网高景气延续，5G加速实现对于4G迭代

　　物联网是对互联网的延伸与扩展，传输层为其中重要环节。物联网包含了感知识别层，网络传输层，平台管理层、应用服务层四个层级结构，使得独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。

　　感知层是物联网的最底层，其主要功能是收集数据，通过芯片、蜂窝模组/终端和感知设备等工具从物理世界中采集信息。传输层是物联网的管道，主要负责传输数据，将感知层采集和识别的信息进一步传输到平台层。平台层负责处理数据，在物联网体系中起到承上启下的作用，主要将来自感知层的数据进行汇总、处理和分析。应用层是物联网的最顶层，主要基于平台层的数据解决具体垂直领域的行业问题，包括消费驱动应用、产业驱动应用和政策驱动应用。

　　物联网行业高景气延续，市场规模不断提升。在供给侧和需求的双重推动下，5G、低功耗广域网等基础设施加速构建，数以万亿计的新设备将接入网络，带来了物联网市场高速发展。根据IoT Analytics统计数据显示，2021年的物联网连接设备数有122亿台，到2025年将上升至270亿台，CAGR达到18%。据Statista报告，全球物联网市场规模稳健上升，到2026年将达到1.55万亿美元，2019~2026年CAGR有望达到13%。

　　中国物联网市场蓬勃发展，市场规模将会成为全球第一。艾瑞咨询报告显示，2020年中国物联网设备连接量达74亿个，预计2025年将突破150亿个。根据中商产业研究院整理数据得知，中国物联网市场规模有望由2017年的1.15万亿元增长到2022年的2.1万亿元，复合增速或将达到18.98%。

　　R17标准冻结，5G将加速完成对于4G的迭代。2022年6月9日，3GPP在RAN第96次会议上宣布5G R17标准冻结。R17标准中对5G多项基础技术进行了升级和扩展，频谱范围扩展到71GHz，引入了轻量版的5G NR RedCaP，创造了天地一体新网络（NTN），Sidelink增强，多播和广播服务增强等。R17标准冻结意味着5G上半场（R15、R16、R17）的标准已完成，正迎来下半场5G加速时期。

　　根据Counterpoint机构的报告显示，到2030年全球蜂窝物联网模组的出货量预计将超过12亿个，CAGR达12%。同时Counterpoint预计5G将于2023~2030年实现高速增长，CAGR达到60%，在不同制式网络增速中占据绝对优势。我们认为全球蜂窝物联网市场将在十年的剩余时间内从4G过渡到5G，迭代进程相较于2G/3G到LPWA/4G的过渡速度更快。

　　2.2 东升西落格局凸显，无线通信模组需求扩张

　　通信模组行业位于产业链中游，是物联网智能终端需求高增下的核心受益环节。通信模组行业的上游主要为基带芯片、无线射频芯片、存储芯片、电阻电容电感以及PCB板等原材料生产行业。

　　据华经产业研究院统计，基带芯片成本占比最高，为29%；其次为射频芯片，成本占比为28%。作为中游的通信模组厂商主要以移远通信、广和通、美格智能为主；涉及下游领域众多，主要为无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智能安防、无线、工业应用、医疗健康和农业环境等行业。

　　目前物联网模组行业已在全球实现“东升西落”的格局演化，中国厂商已位居行业领军位置。测算2016-2020年全球模组厂商营收的复合增速可知，以移远通信、广和通、美格智能为代表的国内龙头厂商复合增速远远超过国外厂商。

　　据Counterpoint研究数据，在全球模组领军企业中，国外头部模组企业如Sierra、Telit蜂窝通信模组市场份额逐年下滑，到2020年国外厂商占比仅为16%，产业格局逐步完成东移。

　　物联网连接数快速增长，带动无线通信模组需求扩张。物联网通信模组是连接感知层和网络层的重要器件，为万物互联的基石。模组作为万物互联的硬件基础受益于物联网连接数的高速增长。通常而言，每增加一个物联网连接数，就需要1-2个通信模块，因此伴随着物联网应用显著增加和连接数的快速增长，物联网模组板块景气度显著提升。

　　根据Research Gate数据，自2016年起，全球蜂窝通信模组出货量保持20%以上的年增长率，到2021年出货量达到4.2亿片。Counterpoint 预计，到2030 年全球蜂窝通信模组出货量将超过 12 亿片，CAGR为12%。

　　根据信通院预测到2022年蜂窝物联网模组市场规模为231.8亿元，占比49.8%，复合增速达到28.92%；LPWA模组市场规模为157.9亿元，占比36.2%，复合增速达到60.12%；局域物联网模组市场规模为75.8亿元，占比16.3%，复合增速达到12.53%。

　　2.3 车载产品形态切换，座舱智能算力模组领

　　2.3.1 车联网为物联网重要下游应用领域，市场前景广阔

　　物联网下游应用领域较为广阔，涉及生产生活各个环节。2006至2020年，物联网应用从闭环、碎片化走向开放、规模化，智慧城市、工业物联网、车联网等率先突破。据IoT Analytics的数据，2020年的全球物联网下游行业中制造业/工业的连接数量占比最大，为22%；其次是交通/车联网，占比为15%；智慧能源、智慧零售、智慧城市的占比智慧医疗的占比分别为14%、12%、12%、9%。

　　车联网是物联网下游重要应用领域。车联网即人、车、路及互联网之间进行无线通讯和信息交换的蜂窝网络。伴随居民消费水平的提高，用车场景的不断丰富，汽车正在逐渐进化为移动智能终端，车联网系统开始成为改善汽车座舱体验的重要配置。5G因高带宽、低时延、大容量数据传输特，成为未来物联网发展的全新增量。

　　根据IDC预测，到2024年全球智能网联汽车出货量将达到约7620万辆，2020至2024年的年均复合增长率为14.5%。到2025年中国智能网联汽车出货量达到2490万辆，2021-2025年复合增长率达到16.11%。到2024年，全球出货的新车中超过71%将搭载智能网联系统。

　　车联网高速发展下为物联网模组带来重要增量需求。车联网作为5G在智能网联汽车领域的主要应用场景，行业发展受到强大推动。根据ICVTank预测数据，全球车联网市场规模从2018年的728亿美元上升至2022年的1629亿美元，复合增速达到22.31%；渗透率逐年增加，从2018年的30.7%跃至52.2%。

　　中国车联网市场规模从2017年114亿美元增加至2022年的530亿美元，复合增速高达35.98%；渗透率从2018年的24.9%上升至59.8%。

　　据IDC咨询研究报告，预计2021年全球智能网联汽车出货量超5800万辆，2024年有望达到7600万辆，复合增速约10%。车联网市场规模保持高速增长，国内车联网渗透率有望超越全球渗透率，国内市场发展前景广阔。

　　2.3.2 车载产品有望逐步由T-BOX迁移至智能座舱领域

　　早先车载通信模组多集成于T-BOX中实现通信功能。T-BOX（Telematics BOX），即远程信息控制单元，指安装在汽车上用来跟踪与控制汽车的嵌入式系统，是车联网信息流中的基础硬件，是车内网、车辆后台系统与外部网络互联互通的核心枢纽。

　　新一代的硬件产品主要由移动通信单元（4G/5G）、C-V2X通信单元、GNSS高精度定位模块、微处理器、车内总线控制器、存储器等部分组成。

　　T-BOX 作为集成模块，对内可以深度读取汽车 CAN 总线数据与私有协议，对外实现手机与汽车的完美结合，利用手机App实现对车辆的各种远程控制。

　　T-BOX的硬件功能模块主要分为3大类，分别是主控模块、通信模块和其他模块。

　　主控模块包括 MPU、MCU 和数据存储模块，是整个 T-BOX的控制中枢；通信模块包括移动通信、GNSS、蓝牙、Wi-Fi和CAN模块，实现T-BOX最为核心的对外与对内通信功能；剩余的音频、六轴传感器、电源、杂项和对外接口统称为其他模块，为 T-BOX 提供音频输入/输出、车辆运动状态检测、电源电压供给等功能。

　　T-BOX是一个技术密集型的嵌入式系统，涉及感知、连接、计算、安全等多方面关键技术。

　　不同关键技术交叉融合，相互配合，组成一个有机整体。T-BOX信息感知技术通过遍布车身的各种传感器与车身网络采集大量的数据信息；信息连接技术将传感器采集到的数据发送至服务器或其他终端，或者接收控制指令完成远程控制；信息计算技术完成移动计算环境下的数据挖掘与信息融合；信息安全技术主要研究车身网络与外界网络的物理隔离，以保证车内网络不受来自外部网络的攻击。

　　车联网技术高速发展下部分模组产品也在逐步向智能化演绎。如今相较于传统的通信模组，智能模组产品在具有通信模组特的基础上自带了复杂操作系统，具备AI运算能力。智能模组相比于传统无线通信模组具有上网能力，有强大的CPU，有智能操作系统。

　　具有以下关键特：

　　1）具有无线通信能力；

　　2）智能操作系统：开放安卓层源代码满足客户二次开发需求；

　　3）多媒体能力：具备高分辨率显示屏，多摄像头接入，支持音频视频录制播放；

　　4）AI算力：部分模组可集成AI加速引擎，支持语音识别，人脸识别等；

　　5）丰富的接口：支持LCD/ Camera/USB/I2S音频/I2C/UART/SPI接口。

　　我们认为在如今汽车智能网联加速发展的时代背景下，智能座舱的发展顺应了汽车EEA从分布走向集中、软硬解耦、数字化的演变趋势，伴随5G技术的不断发展，大带宽、低时延、广连接特将会真正释放车载系统的潜力，让用户在乘车出行时也能享受到个化服务。

　　我们认为后续在硬件层面高算力SoC芯片集成的智能模组产品将逐步替代传统数传模组，布局位置逐步由T-Box转移至智能座舱中，也将替代多个低算力MCU芯片。后续"一芯多屏"将成为智能座舱主流，座舱域控制器将成为智能座舱核心部件，新增硬件如抬头显示仪（HUD）、流媒体后视镜、副/后排娱乐系统等。

　　软件层面手机端的应用生态将逐步移植到座舱内，包括导航、语音助手、人脸识别、音乐等，同时融合驾驶员监测系统（DMS）、360环视等ADAS功能。AI技术的加持实现了人机智能交互，保障驾驶员的安全行驶。（报告来源：远瞻智库）

　　3.1 5G智能模组业界领先，“智能化+定制化“成效显著

　　智能模组具备通信模组特，支持5G/4G/3G/2G的广域网接入，自带Android、HarmonyOS等复杂的操作系统的同时还配有CPU、GPU算力，高度集成化下也可支持GNSS、Wi-Fi4/5/6、BT/BLE，可扩展复杂外设。华体会最新首页

　　美格智能率先推出5G智能模组，成为行业引领者。

　　公司积极把握物联网行业数字化和智能化趋势，深耕智能模组产品研发，智能模组出货量居于行业前列，依托高通QCM6490平台在行业内首家推出5G智能模组SRM930系列产品，目前已经形成了完整的智能模组产品序列，面向新零售、金融支付、智能网联车等核心领域的5G通信、安卓系统深度定制、扫码识别、多媒体视频处理、AI算法支持，WIFI连接等定制化开发技术领先行业。

　　深入物联网泛连接领域，提供定制化解决方案。美格智能作为智能模组和定制化解决方案的创领者，聚焦在新零售、金融支付、智慧物流、工业互联网、共享经济、智能家居为代表的物联网泛连接领域，旗下多款智能模组和解决方案应用在泛物联领域。

　　公司开发了针对新零售及金融支付应用领域的高速LTE CA射频设计、双屏幕、双电池、多路USB等特殊定制技术、扫描仪引擎开发技术、人脸识别支付技术、安卓系统深度定制技术（自研Camera架构/自研hal层架构/wifi重连和漫游机制优化等）。

　　2022年3月，公司推出旗舰级安卓智能模组SNM951，可面向企业级计算密集型以及商用物联网应用提供高达15Tops的综合AI计算能，为边缘计算提供足够的算力支撑，为智能联网医疗、智能摄像头、视频协作、AI枢纽和智慧零售建立智能化体系。

　　公司专注智能“智造”，形成全产业链业务布局。

　　公司2020年与杭州信息科技有限公司、杭州中实之江股权投资合伙企业共同出资在杭州设立的合资公司——硕格智能技术有限公司正式投产并顺利投入生产运营。

　　目前，硕格智能规划厂房面积4.4万平方米，产业基地一期已建成2.2万平方米的无尘车间，1000平方米的可靠测试中心，22条具有世界先进水平万级净化标准的SMT贴片（表面组装技术）、组装、测试无尘自动化生产车间、智能仓储与物流系统、防水防尘、环境ORT、环保材料、失效分析、零部件可靠等多个测试实验室。

　　针对5G模组及FWA终端生产要求自动化率高、信息安全要求高的特点，硕格智能专门配备了先进的精益化MES管理系统和信息安全数据中心，硬件和软件实力均处于业界一流水平，力争打造长三角自动化程度最高的智能制造工厂，实现美格智能物联网业务海外市场和国内市场的双循环发展。在生产供应方面极大满足了国企、车企、政企、运营商及行业大颗粒市场的业务采购需求，最大化满足物联网行业客户的差异化需求。

　　公司市占率不断提升，刷新行业格局。根据Counterpoint的数据统计，2021年第三季度全球蜂窝物联网模组供应商中公司出货量排名第五， 2021年第四季度蜂窝物联网模组营业收入跻身前三。公司高低配产品的高度协同使其成长迅速，市场份额不断提升。

　　3.2 车载智能算力模组先行，与大客户合作持续深化

　　公司主要聚焦于智能交互、智能驾驶和智能座舱，主要应用在高级驾驶辅助设备、车载终端、车载娱乐中控、智能后视镜等模块。

　　公司拥有智能网联车领域的5G通信、Camera应用、毫米波雷达、计算机视觉语音识别、多媒体处理等开发技术；基于5G SOC芯片平台的YUV Camera定制开发技术为行业内独家研发并应用于智能网联车领域，具备较强的技术领先。

　　作为承载和实现一系列汽车智能化应用和服务的空间，智能座舱在智能汽车发展中的重要日渐显现。美格智能以5G智能模组为核心的智能座舱解决方案已在知名新能源汽车厂家的旗舰车型中大批量搭载。

　　汽车新四化演绎下汽车产品正由“单一的交通工具”向集休闲、娱乐、办公等多功能于一体“第三空间”转变，新能源车的快速发展也为智能化提供了广阔成长空间。我国高速发展的新能源汽车与智能座舱也为公司产品后续渗透提供了广阔成长空间。

　　早在2017年，美格智能就推出第一代支持0.2-0.5T算力的智能模组，成功的应用于第一代“两客一危”专用ADAS辅助驾驶产品。模组提供了专用的AI接口函数，通过CPU与GPU提供的算力实现了针对驾驶员抽烟、眨眼、睡眠、接打电话行为的精准识别和提醒，并通过LTE通信实时传输到云平台，有效降低了长途驾驶车量的事故发生率。

　　公司智能模组产品力不断跃迁，引领车载产品进入摩尔定律时代。2020年，美格智能首次推出了SRM900，开拓了针对智能座舱一芯多屏的5G解决方案。2021年，推出的SRM930 5G高算力智能模组，搭载高通6490芯片，支持多核AI引擎。

　　可以实现“一芯多屏、多屏触控、多屏联动”，可以支持高分辨率显示及3D渲染，可以接入多路摄像头信号，能够实现倒车影像快速显示以及360环视拼接等应用，综合AI算力可达14TOPS，较SRM900提升了5倍，可以满足驾驶员行为检测，车道车距确认，交通标志及行人、障碍物识别的算力要求。

　　目前公司已与中国电动车龙头厂商比亚迪深度合作，产品适配比亚迪DeLink4.0与5.0平台。目前美格5G智能模组产品已应用于比亚迪DiLink4.0新款汉、唐车型，今年随着比亚迪推出新款车型，继续大规模应用美格5G智能模组于DiLink5.0平台腾势D9和海豹等车型。

　　比亚迪新能源车产品力不断提升，销量高歌猛进。2022年6月比亚迪新能源汽车销量高达13.4万辆，同比+162.7%；2022H1累计销量64.1万辆，同比增长314.9%， 2021年比亚迪出货60.4万辆车，我们根据比亚迪上半年销量及往年车市三四季度销量表现，预计2022年比亚迪汽车销量有望达150-180万台，同比增长约150-200%。

　　我们认为公司有望凭借产品品质 后续不断加深与比亚迪的合作，同时进一步拓展其他优质主机厂及Tier1客户，为公司发展带来全新增量。

　　3.3 投身FWA终端领域，同世界建立通信纽带

　　FWA作为宽带连接的新技术，有助于消除数字鸿沟。FWA是指固定无线接入，适用于没有光纤而直接将4G5G信号转化为WIFI信号的场景，主要产品形态有CPE/IDU/ODU/MIFI等，主要市场集中在海外。

　　据爱立信数据2021年FWA连接数量达到9000万个，到2027年将有望增加至2.3亿个，其中5G FWA连结数预计将成长至1.1亿左右。2021年底，FWA数据流量占全球行动网路数据流量逾15%，预计到2027年将成长近6倍，达到82EB，占全球行动网路数据总流量超过20%。

　　FWA市场了CPE的需求，潜在市场规模广阔。CPE即客户前置设备，可以把Wi-Fi信号进行二次中继，扩大Wi-Fi的覆盖范围。5G CPE融合了Wi-Fi的低成本和大带宽，形成对传统光纤宽带的有力补充。CPE 可以通过内置 SIM 卡中继运营商基站发射出的移动网络信号，再将移动信号转变为Wi-Fi信号，供其他设备连接。

　　CPE可大量应用于农村，城镇，医院，单位，工厂，小区等无线网络接入，能节省铺设有线网络的费用。根据5G物联网联盟数据显示，到2025年全球5G CPE市场规模从2019年的10万台增至1.2亿台，复合增速高达225.98%；中国市场规模从2019年的7万台增至2025年的8000万台，复合增速高达223.34%。

　　公司与国内头部ICT厂商深度合作，技术与渠道积累深厚。2014年开始美格智能为华为提供移动宽带、车载终端、数字家庭、通信模组等终端产品的技术开发服务，且绝大多数的产品都是基于华为海思芯片进行研发。美格是华为CPE方案的提供商，同时在PCBA和FWA整机业务领域进行合作，积累了先进的研发技术，具备先发优势。

　　2019 年，公司推出业内首款基于海思 Balong V711 通信芯片的 LTE CAT4 模组 SLM790，保证内置该产品的表计仪器在偏远地区也能进行正常网络通信。公司于2015-2016 年连续两年获得华为“十佳合作伙伴”荣誉称号。

　　接力华为FWA产品市场，海外市场前景广阔。2020年因华为海外业务受到阻碍，为美格智能提供了抢占FWA市场的机会。

　　自2019年起，美格智能就基于高通骁龙X55调制解调器及射频系统发布了多款5G模组产品，并基于5G模组同步推出了针对FWA产品的定制解决方案，包括5G CPE、5G ODU、5G BOX、5G MiFi等多种智能终端产品解决方案，满足用户在多场景下对无线网络的需求，与多家海外客户建立了良好的合作关系，有效拓展了海外市场。

　　美格智能基于5G模组SRM825W发布了新一代室外FWA整机产品解决方案——室外ODU产品SRT852，该产品在低温、高温和稳定方面做了独特的设计，目前是业界配置最高的5G ODU产品，为宽带最后一公里的无线覆盖提供坚实的基础。

　　公司 FWA 产品有望持续高增长。FWA终端产品序列中5G毫米波产品开发技术处于行业内领先地位，公司通过巩固和完善 FWA产品序列，将 FWA产品打造成具有公司特色的应用领域。

　　3.4 5G通信壳横空出世，带来物联网市场新增量

　　华为终端受制裁5G功能受限，5G通信壳可针对解决连接痛点。2022年5月17日第三方厂商Soyealink发布5G通信壳产品，率先适配华为P50 Pro机型。

　　此产品为美格智能研发设计，支持双模5G，通过内嵌的eSIM（电子SIM卡）芯片与 5G modem（5G调制解调器），可以让手机网络从4G升级为5G，厚度约3.2mm，重量约52g，可帮助4G手机享受5G网络连接。6月17日该产品已优先在中国联通线上渠道开售，官方售价为799元。

　　5G手机壳或有望提高华为中高端机型市场份额，公司有望率先受益。根据Counterpoint机构调研数据显示，华为高端智能手机销售份额由2020年的13%下降到6%，虽然依然保持全球第三的排位，但是销售份额被苹果和三星大幅挤压，我们认为主要由于华为手机5G功能受限导致市场份额的流失。

　　如今5G通信壳可针对解决华为手机痛点，或有望提振华为中高端手机销量，为公司带来新的业绩增长点。

　　1）下游客户拓展不及预期的风险。公司下游客户涵盖海外运营商、海内外主要车企及Tier1供应商等，如重要客户开拓进程不及预期或将影响公司成长速度。

　　2）行业竞争加剧的风险。物联网模组领域参与玩家众多，如行业竞争加剧可能影响公司业绩体现。

　　3）芯片供给不及预期的风险。芯片作为模组厂商上游核心原材料，若后续供给不及预期或将影响公司产品的生产交付。

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